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理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性,因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。...
首先考慮測量條件的問題,對于不同容值的貼片電容會采用不同的測試條件來測量容值,主要在測試電壓的設定和測試頻率的設定上有區別,下表所示為不同容值的量測條件: ...
首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂,這是最常見的問題之一。斷裂現象較明顯,而微裂一般出在內部,不容易觀察到,涉及到片狀電容的材質、加工工藝和片狀電容使用過程中的機...
貼片電容價格出現回轉,漲價潮將終結?,貼片電容是目前電子元件用量居多的一種,從2017年開始貼片電容漲價,價格超十倍直接創下前所未有的價格漲幅記錄,僅在這一年時間由...
貼片電容價格漲跌的真相,MLCC是即是貼片電容一個米粒大小的東西,誰也想象不到能夠掀起大風大浪,一年時間MLCC翻身主導元器件供應鏈,讓人匪夷所思,這些事件背后的原因少...
天風國際證券分析師郭明錤最近指出,消費信心趨緩影響智能手機出貨量,加上供貨商擴產積極,近來消費性電子的低容值片式多層陶瓷電容器(MLCC)已在第四季出現價格下跌跡...
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